深圳市瑞祺芯科技有限公司

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深圳市瑞祺芯科技有限公司 > 新闻动态 > 供应 ST STD30PF03LT4分立半导体晶体管

供应 ST STD30PF03LT4分立半导体晶体管

发布时间: 2018/6/29 15:42:03 | 311 次阅读

STMicroelectronics 是一家独立的化半导体公司,也是微电子应用领域中半导体解决方案开发和供应的。

凭借在硅晶和系统知识、强大的制造能力、知识产权 (IP) 组合以及战略合作伙伴等多方面无与伦比的组合,公司一直处于片上系统 (SoC) 技术领域的前沿,并使其产品在推动当今大融合趋势的过程中发挥关键作用。

制造商          STMicroelectronics

制造商零件编号       STD30PF03LT4

描述   MOSFET P-CH 30V 24A DPAK

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况  无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL)  1(无限)

详细描述       表面贴装 P 沟道 pval(2068) 24A(Tc) 70W(Tc) DPAK

一般信息

数据列表       STD30PF03LT4/-1;

标准包装     2,500

包装           标准卷带  

类别   分立半导体产品

产品族          晶体管 - FET,MOSFET - 单

系列   STripFET™ II

规格

FET 类型      P 沟道

技术   MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss)   30V

电流

- 连续漏极(Id)(25°C 时)      24A(Tc)

驱动电压( Rds On, Rds On)       5V,10V

不同

Id,Vgs 时的 Rds On(值)  28 毫欧

@ 12A,10V

不同

Id 时的 Vgs(th)(值)       1V @ 250μA

不同

Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(值)     28nC @ 5V

Vgs(值)        ±16V

不同

Vds 时的输入电容(Ciss)(值)      1670pF @ 25V

FET 功能      -

功率耗散(值)          70W(Tc)

工作温度       175°C(TJ)

安装类型       表面贴装

供应商器件封装       DPAK

封装/外壳     TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

文档

产品目录页面          1543 (CN2011-ZH PDF)

其它有关文件          STD30PF03L View All

Specifications

图像和媒体

产品相片       DPAK (TO252-3)

产品培训模块          STMicroelectronics ST

MOSFETs