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供应 ST STD10P6F6 分立半导体晶体管
发布时间: 2018/7/3 12:21:33 | 385 次阅读
STMicroelectronics 是一家独立的化半导体公司,也是微电子应用领域中半导体解决方案开发和供应的。 凭借在硅晶和系统知识、强大的制造能力、知识产权 (IP)组合以及战略合作伙伴等多方面无与伦比的组合,公司一直处于片上系统 (SoC) 技术领域的前沿,并使其产品在推动当今大融合趋势的过程中发挥关键作用。
制造商 STMicroelectronics
制造商零件编号 STD10P6F6
描述 MOSFET P CH 60V 10A DPAK
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 表面贴装 P 沟道 pval(2068) 10A(Tc) 35W(Tc) DPAK
一般信息
数据列表 STx10P6F6;
标准包装 2,500
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET,MOSFET - 单
系列 DeepGATE™,STripFET™ VI
规格
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60V
电流
- 连续漏极(Id)(25°C 时) 10A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On) 10V
不同
Id,Vgs 时的 Rds On(值) 160 毫欧 @ 5A,10V
不同
Id 时的 Vgs(th)(值) 4V @ 250μA
不同
Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(值) 6.4nC @ 10V
Vgs(值) ±20V
不同
Vds 时的输入电容(Ciss)(值) 340pF @ 48V
FET 功能 -
功率耗散(值) 35W(Tc)
工作温度 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 DPAK
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
文档
其它有关文件 STD10P6F6 View All
Specifications
图像和媒体
产品相片 DPAK (TO252-3)
产品培训模块 STMicroelectronics ST MOSFETs