制造商：   Nexperia USA Inc.

系列：   BC817

包装：   卷带（TR）零件状态

晶体管类型：   NPN

不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（大值）：   700mV @ 50mA，500mA

电流 - 集电极截止（大值）：   100nA（ICBO）

不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（小值）：   250 @ 100mA，1V

频率 - 跃迁：   100MHz

工作温度：   150°C（TJ）

安装类型：   表面贴装型

封装/外壳：   TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：   TO-236AB

电流 - 集电极 (Ic)（大值）：   500 mA

电压 - 集射极击穿（大值）：   45 V

功率 - 大值：   250 mW

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是地球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体NXP公司总部位于荷兰，在地球20多个国家拥有37000名员工，2007年公布的NXP代理商销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体.